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半导体技术 双片式
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晶盛机电成功发布6英寸
双片式
碳化硅外延设备(图)
晶盛机电
6英寸
双片式
碳化硅
外延设备
半导体
2023/3/15
据晶盛机电官微消息,2023年2月4日,晶盛机电6英寸
双片式
碳化硅外延设备新品发布会圆满落幕,标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。
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